9月23日，由中国有色金属工业协会主持召开的有色行业科技项目成果鉴定会在金川召开，参加第二十一次金川科技攻关大会的部分专家学者参加了此次鉴定会，兰州金川科技园有限公司有两项科技成果参加本次鉴定，经与会专家的评审和鉴定，一致认定“新型电镀钯盐及成套耦合体系的研发和产业化”科技成果处于国内领先水平；“集成电路溅射靶材用系列高纯金属的开发及产业化”科技成果处于国际先进水平。

鉴定会上，兰州金川科技园的科研人员为与会专家做专项成果技术介绍，详尽阐述了项目的关键技术和创新点。与会专家认真听取了项目研制报告和技术总结，审查了测试报告、查新了报告、知识产权证书等技术资料，经过专家的认真讨论认为：“集成电路溅射靶材用系列高纯金属的开发及产业化”科技项目，解决了传统工艺所制备超高纯铜易引入外界杂质污染、容易产生夹杂物理缺陷、传统真空感应熔炼制备超高纯铜锭内部缩孔和表面粗糙等物理质量等问题，该技术打破了日本、美国等先进国家的垄断，结束了中国半导体制造企业高纯材料完全依赖进口的历史，促进了我国有色金属工业的深加工和产业延伸技术的提升；“新型电镀钯盐及成套耦合体系的研发和产业化”科技项目通过对新型电镀钯盐及成套耦合体系合成工艺等的研究，制备的钯盐-01、钯盐-02及配套的镍盐、络合剂、光亮剂产品具有流程短、产品纯度高等优点，该体系的研发延伸了金川集团公司股份有限公司的铂族金属产业链，对贵金属电镀产业的发展起到了积极促进作用，同时填补了我国电子连接器电镀钯盐的空白，降低了我国电子连接器行业电镀生产成本，提高了我国贵金属电镀行业的整体竞争力。

鉴定委员会专家一致认定，这两项科研成果均拥有广阔的市场前景及应用推广价值，生产技术及产品性能分别处于国际领先和国际先进的技术水平。

中科院院士张国成、张文海，昆明理工大学副校长王华，中国有色金属工业协会科技部副主任张龙，兰州大学萃英学院院长许鹏飞，西安建筑科技大学冶金工程学院院长王快社，北方工业大学机械学院党委书铁军，北京科技大学教授薛济来，昆明理工大学国资院副院长童雄，西安冶金学院教授宋永辉教授和公司副总经理刘玉强及相关部门负责人参加了评审鉴定。