铜材需求总量逐顶 增长步伐收窄
先进工业国家到达峰值时间基本集中在1991~2010年间;中国城市化率、第三产业增加值占GDP的比例、人均电耗、人均GDP在2030年以后将会达到先进工业国家铜消费峰值时的水平。据分析,对比我国人均铜消费量与先进工业国家峰值时平均水平,国内的精铜消费峰值时点可能在2027年以后达到,即1397万吨,人均精铜消费10.12kg。
环保和金融风险永远在路上
铜材生产过程中在熔铸、挤压、轧制和表面处理方面都存在环保风险点,熔铸存在废气、烟尘、废渣,挤压过程存在模具表面处理产生废水,轧制中存在乳化液、轧制油等,表面处理存在酸气、邮寄溶剂等废气、废水、废渣等。
金融方面存在担保、负债、回款、铜价波动风险。多家铜加工企业因担保出现银行抽贷,导致资金链断裂;负债方面因盲目投资导致财务负担过重,迟迟不能盈利;回款方面因承兑汇票、拖欠账款等无法得到充足的现金流。
基础研究相对滞后 中低端同质化严重 高端略显短缺
主要原因在于:(1)改革开放40年,必须经过“引进-消化-吸收-再创新”发展阶段,基础研究相对滞后;我们落后,是后进者,必须向别人学,改革。(2)中国产业发展环境适合跟踪模仿,对下游研究不够。
具体表现在:(1)中国原创牌号少:日本、德国等国企业与下游合作开发专用牌号合金;国内企业偏向于生产、开发量大面广的合金,在国外牌号上小改小革,创制新牌号。据了解,在美国牌号中,中国原创牌号少,目前只有厦门路达取得了12个美国CDA(美国铜业协会标准代号)注册材料牌号,博威合金有1个美国注册牌号C42230。另外,发展新的需求也少,所以原创牌号也少。(2)基础理论与工艺研究滞后,在广度和深度方面都和国外有很大差距。
中低端同质化严重具体为:(1)量大面广的铜材同质化严重,如铜杆、H65黄铜带、黄铜棒等。(2)产品同质化不仅存在于低端产品,也在向高端产品领域蔓延,如内螺纹铜管、光伏铜带、变压器铜带、电解铜箔、C19400等。高端略显短缺表现在:铜板带如C7035、铜铬锆产品达不到高质量要求,电子电路铜箔如高频高速用电解铜箔、9微米及以下附载体铜箔、二层法挠性覆铜板用电解铜箔、HDI板用高档高性能电解铜箔等海外企业市场占有率占据大部分。另外除铜管外,其余品种长期处于净进口。
“一带一路”国际产能合作
“一带一路”沿线65个国家和地区中,很多都具备发展铜加工产业的资源和能源优势,不仅是机遇还是挑战。
“智能制造”时代
德国提出“工业4.0”发展战略,按照工业发展阶段,我国铜加工整体处在“工业3.0”和“工业2.0”之间。部分铜加工企业已在向智能制造时代迈进。